Finden Sie schnell platinen designer für Ihr Unternehmen: 39 Ergebnisse

bestückung handbestückung herstellung kleine serien Leiterplatte prototypenfertigung Serienfertigung smd schablonen Prototypen – Serien – Herstellung Kleine, Mittlere und Gross – Serien Einseitig – Doppelseitig – Multilayer Schnelle Lieferzeiten und perfekter Qualität RoHS-konform – Bleifrei Bleifreie Oberflächen bei der Leiterplatten sind auch mit bleihaltigem Zinn lötbar ! Wir erstellen Ihnen unverbindlich und kostenlos ein Angebot über Ihr Leiterplattenprojekt. Geben Sie uns einfach Ihre Daten für die Leiterplatte an und Sie haben in erfreulicher Kürze ein Angebot von uns auf dem Tisch.

Wir entwickeln maßgeschneiderte Hard- und Softwarelösungen für eine Vielzahl von Anwendungen, stets unter Einhaltung der geforderten Normen und Standards. Unser Portfolio umfasst Lösungen sowohl für den industriellen Einsatz als auch für den Bereich der Haushaltsgeräte. Dabei stellen wir sicher, dass unsere Produkte den spezifischen Anforderungen und Regularien entsprechen, die in diesen Sektoren unerlässlich sind. Im industriellen Bereich entwickeln wir robuste und zuverlässige Systeme, die den strengen Anforderungen der Industrie 4.0 entsprechen und nahtlos in bestehende Produktionsprozesse integriert werden können. Unsere Lösungen unterstützen dabei die Automatisierung, Effizienzsteigerung und Digitalisierung von Fertigungsanlagen. Für den Bereich der Haushaltsgeräte bieten wir innovative und benutzerfreundliche Lösungen, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards gerecht werden. Unsere Entwicklungen orientieren sich an den relevanten Normen wie IEC, UL, und weiteren spezifischen Vorschriften, um den reibungslosen und sicheren Betrieb in den Haushalten unserer Kunden zu gewährleisten. Durch unser tiefes Verständnis der branchenspezifischen Anforderungen und unser Engagement für Qualität und Innovation, sind wir in der Lage, Produkte zu liefern, die nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern auch zukunftssicher und nachhaltig sind.

Gerne beraten wir Sie bei der Lackauswahl zum Schutz ihrer Baugruppe vor Umgebungseinflüßen. Die Lackierung, ob computergesteuert oder manuell, wird anschließend einer optischen Kontrolle unterzogen. Zum Aufbringen des Schutzlacks verfügen wir über computergesteuerte Anlagen, die den Lack gezielt auftragen. So sind partielle Auslassungen, z.B. für Stecker, und erhöhte Lackstärken möglich. In speziellen Fällen können wir ihre Elektronik auch durch manuelle Lackierung schützen.

Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind. Bei richtiger Anwendung ermöglichen Starrflex-Leiterplatten optimale Lösungen für schwierige, begrenzte Raumverhältnisse. Diese Technologie bietet die Möglichkeit einer sicheren Verbindung der Gerätebestandteile durch Polungs- und Kontaktierungssicherheit sowie Einsparung von Steck- und Leitungskomponenten. Weitere Vorteile von Starrflex-Leiterplatten sind die dynamische und mechanische Belastbarkeit und die dadurch gewonnene 3-dimensionale Designfreiheit, eine einfachere Installation, Raumersparnis und die Erhaltung der einheitlichen elektrischen Charakteristik. Der Einsatz von Starrflex-Leiterplatten kann den Gesamtpreis des Produktes senken. Durch einen standardisierten Herstellungsprozess nach IPC-Richtlinien, kann ein zuverlässiges und gleichzeitig preisgünstiges Produkt garantiert werden, welches zudem UL-zertifiziert ist (UL94 / V-0); ein Aufbringen des UL-Logos ist ohne Aufpreis möglich.

Über 60 Jahre Entwicklungserfahrung machen uns zu einem der führenden Spezialisten in der Leiterplattenherstellung. Mit unserem umfassenden und praxiserprobten Wissen sind auch die Produktrange und die Fertigungstechnologien gewachsen, ob Leiterplatten (PCB), auch in Sonderformaten und Übergrößen, Leiterplatten aus Sondersubstraten, oder flexible Leiterplatten (Flex-PCB), profitieren Sie von unseren zukunftsweisenden Entwicklungen. Leiterplatten (PCB) - Formate/ Abmessungen: max. Breite ca. 1200 mm max. Länge ca. 3000 mm Auf Wunsch Leiterplatten in Sonderformaten und Sonderanfertigungen (Beispiel: Leiterplattenband, ca. 20 m lang), Leiterplatten in Sonderausführungen auch für kleine und mittlere Serien / Stückzahlen. Leiterplatten (PCB) - Ausführungen: Standard Leiterplatten (PCB), 1-seitig und 2-seitig: Geäzte, einseitige Leiterplatten, auf Wunsch auch als Dickkupfer-Leiterplatte mit einer Cu-Dicke bis 400µ Zweiseitige Leiterplatten, durchkontaktiert Ausführungen / Verarbeitungen: von "flexibel" bis "starr"/ "mechanisch stabil" Lötoberflächen: Alle gewünschten Lötoberflächen, galvanisch oder chemisch aufgebracht In allen Materialstärken von 50µ bis zu einigen mm starkem Material Unterschiedliche Abdeckungen, angepasst an die Anforderungen: flexibel, starr, glashart oder abziehbar Herstellung von Flex-Schaltungen z.B. Kapton oder PEN Handbestückung und Montage von Baugruppen OSP-Finish als Dienstleistung organic surface protection Schaumstoffumschäumung von Leiterplatten oder Baugruppen Leiterplatten für HF-Anwendungen: Fertigung von Leiterplatten für Hochfrequenzanwendungen.

Profitieren Sie von unserem einzigartigem Netzwerk und unserer Erfahrung um das Thema Leiterplatten. Basismaterial • FR4, FR4 Hoch TG, FR4 halogenfrei, CEM1/3, Rogers, Keramik (Al2O3), Polyimid und andere Technische Daten • Max. Nutzengröße bis 1500mm x 670mm • Leiterplattendicke von 0,1-17,5mm • Kleinste Bohrung 0,075mm • Kleinste Leiterbahn/Abstand 50µm • Kupferlage bis 1000µm • Lagenzahl bis 120 • Aspect Ratio 20:1 • Starrflex und Flex • Viaplugging • Impedanzkontrolle • Laser-Microvias • Blind-, Buried Vias Oberfläche • HAL bleifrei, HAL Pb/Sn, chem. Ni/Au (ENIG), chem. Ni/Pd/Au (ENEPIG), chem. Sn, chem. Ag, OSP(Entek), galv. Ni/Au, Carbon, Ag/Pt (Dickschichttechnik) und andere Lötstopplack und Bestückungsdruck • Unterschiedliche Lacksysteme (u.a. Halogenfrei) und Farben Standards • ISO 9001:2008 / TS 16949 • UL-Listung • RoHS / REACH • Fertigung nach IPC A600 Klasse 2 und 3 Lieferzeiten • Eildienst ab 1 AT • Serien ab 10 AT Sondertechnologie auf Anfrage Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Experten-Service für Leiterplatten-Designs, optimiert für SMD & THT Bestückung. Hochqualitative, zuverlässige und effiziente Lösungen für Ihre Elektronikprojekte. Ihr Partner in der fortschrittlichen Elektronikentwicklung: Wir bieten umfassende Dienstleistungen in der Hardware-Entwicklung von Leiterplatten, die sowohl für SMD (Surface Mount Device) als auch für THT (Through Hole Technology) Bestückung optimiert sind. Eigenschaften: Professionelle Entwurfsplanung: Unsere erfahrenen Ingenieure entwerfen Leiterplattenlayouts, die sowohl funktional als auch optimal für den Fertigungsprozess sind. Optimiert für SMD & THT: Egal ob moderne Oberflächenmontage oder traditionelle Durchstecktechnik – wir fertigen Ihre Platinenlayouts nach Ihrem Wunsch Qualitätssicherung: Von der Entwurfsphase bis zur finalen Bestückung legen wir größten Wert auf Präzision und Qualität, um sicherzustellen, dass jedes Projekt den höchsten Standards entspricht. Vorteile: Vielseitigkeit: Geeignet für eine breite Palette von Anwendungen und Branchen. Effizienz: Durchdachte Designs sorgen für reibungslose Fertigungsabläufe und verringern die Fehlerquote. Zuverlässigkeit: Unsere Leiterplatten sind robust und langlebig, was für lang anhaltende Performance sorgt. Vertrauen Sie auf unsere Expertise in der Hardware-Entwicklung für Leiterplatten. Mit uns bringen Sie Ihr Elektronikprojekt auf das nächste Level.

Für die Projektierung der Automatisierungslösungen kommt bei uns EPLAN zum Einsatz. → EPLAN P8 → Schaltplanrevision → Stücklistenerstellung → Bauteillisten → Klemmenplan → Kabelliste → Kundenspezifisch

Werden für Leiterplatten höhere Packungsdichten benötigt, verwendet man Multilayer. Bei diesem Leiterplattentyp werden mehrere einzelne Schaltungen aufeinandergelegt und zu einer Leiterplatte verpresst. Glasharzfolien dienen als Zwischenlagen ( Prepreg ). Die elektrische Verbindung der Lagen untereinander erhält man mit Hilfe von durchkontaktierten Lochungen. Das Erstellen einer Multilayer – Leiterplatte gliedert sich in drei Gruppen. • Erstellen der inneren Leiterschichten • Laminiervorgang. (Hoher Druck und Temperatur unter Vakuum) • Durchverkupferung und Erstellen des äußeren Leiterbildes. Abweichungen von dieser Technik sind Leiterplatten mit „Sacklöchern „- (Blind Vias) Hierbei werden zusätzliche Verbindungen von Außenlagen zu Innenlagen durchgeführt, bevor die ganze Leiterplatte durchverkupfert wird. Weitere höhere Packungsdichte erhält man mit durchverkupferten Verbindungen innerhalb der inneren Lagen. (Buriedvias).

Leiterplatte bestückt Layouterstellung zur Layouterstellung benötigen wir von Ihnen folgende Unterlagen: Stücklisten Stromlaufplan Leiterplattenproduktion unsere technischen Möglichkeiten: einlagige, zweilagige, mehrlagige, Aluminium (metal core laminate) CEM1, FR3, FR4 und FR5 Materialstärke 0,55 mm bis 3,2 mm Cu-Schichten 18, 35, 70, 105 und 210 µm Maximales Maß 500 mm x 600 mm Leiterbahnbreite und Isolation 120 µm Minimaler Öffnungsdurchmesser 0,2 mm Oberflächenbehandlung HAL ohne Blei (LF) OSP (organischer Oberflächenschutz) Au (chemisch Nickel oder galvanisch Gold) Ag (chemisch Silber) Sn (chemisch Zinn) Graphit (Karbonpaste) Stopplack grün, schwarz, weiß, blau oder rot Servicedruck weiß, gelb oder schwarz Bearbeitung schneiden, ritzen, fräsen Datenformate Gerber 274X CAM 350 Version 6 und höher EAGLE 3,55 und höher Bohrdaten Sieb und Mayer Excellon

Sie wollen eine Leiterplatte bestücken, sind sich aber nicht sicher, wo Sie eine hochwertige Bestückung Ihrer Platinen ordern können Bei Deim Electronic Production in München können Sie eine Leiterplatte bestücken lassen – ganz nach Ihren Vorstellungen. Da die Bestückung von Leiterplatten immer auch eine Sache von Vertrauen ist, setzen wir alles daran, dieses Vertrauen zu uns zu erhalten. Dies kann nur geschehen, indem wir ihnen das beste Produkt liefern. Unsere hochwertige SMD- und THT-Bestückung sind ein Baustein Ihres Erfolges, weshalb die Bestückung professionell und zuverlässig durchgeführt wird, damit auch Sie Ihre Kunden begeistern können. Sie werden sehen, unsere hochwertige Platinenbestückung und Gerätemontage hilft Ihnen auf dem Weg Ihr Unternehmen erfolgreicher zu machen, sodass Sie sagen können: Die SMD-Bestückung von DEIM Electronic Production war ein wichtiger Schritt in eine erfolgreiche Zukunft unseres Unternehmens.

Die größte Engineering-Abteilung im Wettbewerbsumfeld und mehr als 1.000 erfolgreiche Entwicklungsprojekte bilden die Basis, auf der PRÜFREX zukunftsweisende Marktlösungen erarbeitet. Unsere Entwickler sind mit der hauseigenen Fertigung und der internationalen Forschung eng vernetzt. Hier werden Innovationen für Zukunftsmärkte erarbeitet, die stets auch umsetzbar und finanzierbar sind.

Aktuelle Max. Effektivwert: 120A Maximale Temperatursteigerung: ΔT: + 20 K Umgebungstemperatur: bis zu 100°C Neuentwickeltes Gerät: WIRELAID PCB Anzahl der PCBs: 1

Elektronik-Entwicklung • Schaltungsentwurf und Bauteilauslegung • µ-Controller-Programmierung (spez. PIC-Controller) • Parameterermittlung an Versuchsaufbauten • Leiterplattendesign, Routing, Gehäuseintegration, • Erzeugung von CAM-Datensätzen • Testen von Teilkomponenten und kompletten Baugruppen • Unterstützung bei CE-Konformitätsbewertungsverfahren • ...

Wir bieten kundenspezifische Lösungen von der Idee, Konzeption bis zum Schaltungsentwurf für die Serienfertigung.

Bei entsprechenden Stückzahlen oder auf Kundenwunsch werden die Baugruppen mit einem automatischen, optischen Inspektionstest getestet

Detaillierte Planung als solide Basis. Von der profunden Konzepterstellung über das Basic- und Detail-Engineering bis hin zur Anlagendokumentation arbeitet unsere Planungsabteilung nach den aktuellen Normen und geltenden Vorschriften. Wirtschaftliche und sicherheitstechnische Aspekte wie Explosionsschutz und “Fehlersichere Systeme” fließen von Anfang an in unsere Planung ein, die auf Kundenwunsch in ein detailliertes Pflichtenheft oder ein Leistungsverzeichnis umgesetzt werden. Beim Detailengineering setzen wir konsequent auf innovative Softwarelösungen, um unseren Kunden übersichtliche Pläne in höchster Qualität und eine Dokumentation in Landessprache bieten zu können. Schaltplanerstellung Eplan 5 / Electric P8 MSR-Planung Erstellung von R&I Schemata Auslegung der Mess- und Regelungstechnik Funktionale Sicherheit Erstellung von Risikoanalysen Berechnung von SIL- und Performance-Level Konzeptionierung von Sicherheitskreisen

Eine einfache Idee, oder ein Problem ohne Lösungansatz, ganz egal wie sich Ihr Anliegen gestaltet, wir helfen Ihnen in allen Schritten des Entwicklungsprozesses. In unseren Fachteams entwickeln wir in enger Zusammenarbeit mit unseren Kunden das passende Konzept für die Umsetzung Ihrer neuen Produktidee, Test- und Prüfanforderung, oder eines erforderlichen Service- und Reparaturplans. Sie können bei uns aus dem gesamten Entwicklungsspektrum schöpfen: • Hardwareentwicklung: Wir entwickeln Ihnen die gesamte Hardware für Ihr Produkt. Wir beraten Sie bei der technischen Produktrealisierung, unter der Berücksichtigung geltender Normen und Anforderungen an ihr Produkt. • Firmwareentwicklung: Wir entwickeln für Sie eine maßgeschneiderte Firmware auf Mikrokontrollerbasis für ihre Anforderung, ergänzt um anwendungsorientierte Programme und integrierte Schnittstellen. • Mechanische Konstruktion: Wir entwickeln für Sie komplexe elektromechanische Systeme, die auf Blechbiegekonstruktionen basieren und mit unserem Elektronik Know How eine perfekte Einheit bilden.

Breitgefächertes Know-how von Spezialisten Die in unserem Team beschäftigten Elektroniker entwickeln und fertigen die für die Funktionsmuster und Prototypen passende Regel- und Steuerelektronik. Für unsere Kunden entfällt dadurch die Schnittstelle zwischen Elektronik und Mechanik bzw. Hydraulik. Darüber hinaus wird auf diese Weise ein mechatronischer oder fluidtronischer Gesamtansatz ermöglicht, der oft erhebliche Vorteile bietet. Unser Leistungsspektrum umfasst im Einzelnen: • Funktionsmustersteuergeräte • Steuer- und Regelelektronik • Leistungselektronik • Ansteuerungen von DC- und Schrittmotoren • Ansteuerung und Regelung von Aggregaten und Ventilen • Auswerteelektroniken • Integration der Elektronik ins Gesamtsystem • Sensorintegration • Mikrocontrollerprogrammierung

Profil Société Collection Fabrication Produits PLV Actualités Dans notre propre orfèvrerie de lunettes à Fürstenzell (près de la "Ville aux Trois Rivières" de Passau), nos montures de haut de gamme sont produites en grande partie à la main. Toutes les montures Leonardo D. répondent de ce fait à des exigences très élevées en matière de qualité et de design. Des applications très nobles comme de l' ivoire fossile de mammouth ou encore du vernis (réalisation en laque royale) sont des caractéristiques de Leonardo D. De même, des vrais diamants (brillants) ornent nos montures pour dames. Leonardo D. se porte garant d'une qualité "Made in Germany":

Für‘s Büro, für den Alltag, für Indoorsport, für Outdoorsport und für die Sonne. Federleicht, robust und total easy im Handling. Somit schafft die SIOLS.Fusion einen eindrucksvollen Spagat: chic, urban, klar in der Form und einzigartig in der Funktionalität.

Anwendungsgebiete: Pulverbeschichtungsanlagen Strahlanlagen Siloentlüftung Chemische- und Nahrungsmittelindustrie holzverarbeitendes Handwerk holzverarbeitende Industrie Sie dienen zur Abscheidung verschiedenster Stäube und Partikel. Die Montage von Filterpatronen fällt besonders leicht. Das verwendete Filtermedium ist auf die Anwendung abgestimmt und hällt hohen mechanischen Belastungen stand. Die Filtermaterialien sind geprüft und sorgen für hohe Betriebssicherheit. Lieferbar für alle namhaften Anlagetypen.

Kunststoffgleitlager | Wartungsfrei | ISO 3547 COM-KU®/S ist ein selbstschmierendes und wartungsfreies Kunststoffgleitlager. Eine zusätzliche Schmierung ist jedoch möglich. Es ist gut geeignet für einfache Anwendungen und axiale Bewegungen. Besuchen Sie für technische Details auch gerne die Produktseite unserer Website!

Die Wünsche und Anforderungen unserer Kunden stehen im Mittelpunkt unseres Handelns und unserer Dienstleistungen. Mit größter Sorgfalt achten wir stets darauf unsere Leistungen mit einem Höchstmaß an Qualität zu erbringen. Um dies zu gewährleisten arbeiten wir gemäß DIN ISO 9001 nach Qualitätsmanagement – Handbuch. Wir pflegen ein ehrliches und vertrauensvolles Verhältnis zu unseren Kunden, Lieferanten und Kollegen, geprägt von respektvollem Umgang, gegenseitiger Wertschätzung, Teamgeist, Zuverlässigkeit und Loyalität.

Das Basismaterial für unsere Etiketten ist ein breites Sortiment an Folien aus verschiedenen Kunststoffen. Kombiniert mit transparenten Strukturfolien ergeben sich zusätzliche haptische und optischen Möglichkeiten.

Die Säulenroboter BMS UNIPAL 107/108 sind flexibel einsetzbar zum Be- und Entpalettieren von zum Beispiel Getränkekästen, Shrinkpacks, Multipacks oder Kartons. Die Säulenroboter erreichen dabei Maximalleistungen von 450 Takte/h und verarbeiten Traglasten bis zu 750 kg. Sie sind als Schwenkarm- oder Lineararmroboter erhältlich. Aufgrund der Motion Control Steuerung und dem gezielten Einsatz von Gegengewichten sind die BMS Säulenroboter äußerst präzise und energieeffizient. Die produktoptimierten Greifersysteme garantieren zudem eine optimale Gebindeschonung sowie hohe Stapelqualität. Aufgrund der Motion Control Steuerung und dem gezielten Einsatz von Gegengewichten sind die BMS Säulenroboter äußerst präzise und energieeffizient. Die produktoptimierten Greifersysteme garantieren zudem eine optimale Gebindeschonung sowie hohe Stapelqualität. Optional sind die Säulenroboter BMS UNIPAL 107/108 um eine Schnellwechseleinrichtung für das Greifsystem sowie kundenspezifische Hub- und Schwenk- bzw. Linearwege erweiterbar. Motion Control Steuerung Siemens SPS und SEW Antriebstechnik Hochdynamische Servotechnik und genaue Positionierung Konzipiert für hohe Traglasten bis 750 kg Perfekt angepasste Greiferköpfe mit optionaler Schnellwechseleinrichtung Flexibel einsetzbar zum Verarbeiten von Kästen, Kartons, Shrink- und Multipacks BMS Säulenpalettierer – Die UNIPAL 107/108 im Einsatz UNIPAL 108 – Entpalettieranlage UNIPAL 108 – Bepalettieranlage UNIPAL 108 – Lagengreiferkopf UNIPAL 108 – Hakengreiferkopf Die UNIPAL 107/108 Technologien im Überblick: Produktvorteile UNIPAL Robuste und langlebige Maschinenkonstruktion Konzipiert für hohe Traglasten Modulares System, dadurch flexibel in der Anlagenplanung Energieoptimiertes Maschinenkonzept durch moderne Servoantriebe und dem Einsatz von Gegengewichten Bewehrte Siemens SPS und SEW Antriebstechnik Individuell und kundenspezifisch anpassbare Maschinengröße Modular aufgebaut als Lineararm- oder Schwenkarmroboter Ausführung als Entpalettierer, Bepalettierer, Kombi-Palettierer, Kommissionier-Palettierer Achssysteme Hubfahrwerk (Z) Hubbereich 2.300mm (in der Standardausführung) integriertem Gegengewicht Wartungsfreie Zahnriementechnik keine wartungsaufwändigen Kettenantriebe SEW Servo Antriebstechnik INA Linearführung für höchste Ansprüche Schwenkarm (W) Arbeitsradius 1.500mm Schwenkbereich 210° SEW Servo Antriebstechnik Spielfreies Cyclo-Präzisionsgetriebe Orientierungsachse (J) Orientierungsbereich 210° SEW Servo Antriebstechnik Spielfreies Cyclo-Präzisionsgetriebe Linearachse * (X) Längsverfahrweg 1.600mm (in der Standardausführung) Wartungsfreie Zahnriementechnik kein wartungsaufwändiges Zahnstangenantrieb SEW Servo Antriebstechnik INA Linearführung für höchste Ansprüche ● nur bei UNIPAL 107 Greiferköpfe Hakengreiferkopf Klemmgreiferkopf Röllchengreiferkopf Kombigreiferkopf Sonder und individual Greiferköpfe Systemerweiterung Zwischenlagen Handling Lagenvorbereitung Gruppier

SM7S Serie is a miniature surface mount watch crystal with a single frequency at 32.768 KHz in a ceramic package with 1.2 x 2.0 x 0.6mm size.

Achsmessanlage Carline CL 20 für Pkw, LLkw, Transporter, Wohnmobile und Off-Road ab 2699 Euro Preiswerter Einstieg in die Achsvermessung, einfach zu Bedienen, kostengünstig im Betrieb! Funktionsweise: Laser System: 4-Radvermessung

Unsere Service-Mitarbeiter sind für unsere Kunden europaweit tätig. Unsere Produkte werden mit einer gründlichen Einweisung Ihrer Mitarbeiter in Ihrer Firma betriebsbereit installiert und in Betrieb genommen. Die Montage wird durch firmeneigene und hochqualifizierte Servicetechniker von uns vorgenommen. Alternativ arbeiten wir langjährig mit Partnerfirmen zusammen, deren Mitarbeiter eine gründliche Schulung von der Intertronic Gresser GmbH erhalten haben. Für die Qualifikation und Zuverlässigkeit der Partnerfirmen übernimmt die Intertronic Gresser GmbH selbstverständliche die Verantwortung, einschließlich der Gewährleistung! In eiligen Fällen steht Ihnen unser technischer Notdienst auch außerhalb der üblichen Geschäftszeiten im Bedarfsfall zur Verfügung. Eventuell benötigte Ersatzteile werden Ihnen in der Regel innerhalb von 24 Stunden per Paketdienst zuverlässig zugesandt. Sofern gewünscht und erforderlich, kann auch einer unserer Servicetechniker die Reparatur jederzeit vor Ort vornehmen. Mit unserem Wartungsvertrag ist dies auch nach Ablauf der Gewährleistungsfrist für Sie kostenlos.

Kontrolle der Dichte und Konzentration in der Chemie, Brennstoffindustrie, Laboratorien, Getränke- und Lebensmittelindustrie. Die kontinuierliche Erfassung der Dichte von Flüssigkeiten hat einen sehr wichtigen Stellenwert, beispielsweise in der Chemie, Brennstoffindustrie, Laboratorien, Getränke- und Lebensmittelindustrie, da mit diesem Parameter die Zusammensetzung, Konzentration und Qualität der zu messenden Flüssigkeit bestimmt wird. Die Biegeschwingermethode ist heute eine anerkannte und übliche Messmethode. Die zu messende Flüssigkeit wird in einem mehrfach gebogenen Rohr in Schwingung versetzt, die tatsächliche Frequenz gemessen und dadurch die Dichte linear ermittelt. Ein eingebauter Temperaturfühler misst die Mediumstemperatur und kompensiert die Dichte auf Laboreinheiten (20/20°, 20/4°). Durch einfache Parametrisierung ist es möglich, die Temperaturkompensierung auf alle Flüssigkeiten anzupassen (Speicherung in Nonvolatile RAM). Ein Kleincomputer erfasst laufend alle Signale und errechnet die wahre Dichte und die davon abgeleiteten Kenngrößen wie Konzentration oder bestimmt die relative Dichte. Dieser Wert kann mit der Temperatur in einem Datendisplay angezeigt werden (nicht im Lieferumfang). Alle 3 bis 5 Sekunden erscheint so ein aktueller Messwert, der über Datenschnittstellen an Auswertegeräte übertragen werden kann. Aufgrund modernster Elektronik können heute alle üblichen Datenschnittstellen wie RS232, RS485 (Netzwerk) sowie auch ein 4...20mA-Signal benutzt werden. Zeitstempel der Dichtemesswerte über RTC (real-time clock) möglich (externe Batterie erforderlich). Er ist geeignet im Feldbetrieb, wo an unterschiedlichsten Messstellen Kontrollen durchgeführt werden müssen, sowie im Labor als robustes Dichtemessgerät. Da diese Bauart in Modultechnik aufgebaut ist, können Sensoren je nach Genauigkeitserfordernis in unterschiedlichen Qualitätsausführungen hergestellt und geliefert werden. So fertigt MFE MicroFlechs Electronic Sensoren mit Genauigkeiten von: ± 0,01 bis ± 0,0001 g/cm im Temperaturbereich von 4 bis 30°C, wobei andere Bereiche auf Anfrage hergestellt werden können. Diese Einheit kann auch als komplettes Gerät geliefert werden. Anschlüsse: G 1/8 Messbereich: von 0,5 bis 3 g/cm3 Flüssigkeit Messgenauigkeit gesamt: von ± 0,01 bis ± 0,0001 g/cm3 Temperatureinfluss maximal: 0,0002 g/cm3 im Temperatur kompensierten Bereich Durchfluss: 10 bis 150l/h Sensor Größe: 147mm Länge, 50mm Durchmesser Auswerteinheit: Europakarte (160mmx100mm) Gewicht: ca. 1kg Energieversorgung: +5V DC/200mA Ripple <10mV +12V/30mA (bei Option Analog Ausgang)